1. पीसीबी गोल्ड फिंगर म्हणजे काय?
PCB चे सोन्याचे बोट हे PCB कनेक्शनच्या काठावर दिसणारा सोन्याचा मुलामा असलेला स्तंभ आहे. गोल्डफिंगरचा उद्देश सहायक पीसीबीला संगणकाच्या मदरबोर्डशी जोडणे हा आहे. पीसीबी गोल्डफिंगरचा वापर इतर विविध उपकरणांमध्ये केला जातो जे डिजिटल सिग्नलद्वारे संवाद साधतात, जसे की ग्राहकांचे स्मार्ट फोन आणि स्मार्ट घड्याळे. मिश्रधातूमध्ये उत्कृष्ट विद्युत चालकता असल्यामुळे, पीसीबीच्या बाजूने जोडणी बिंदूंसाठी सोन्याचा वापर केला जातो.
पीसीबी सोन्याची बोटे तीन प्रकारांमध्ये विभागली जाऊ शकतात:
1.ऑर्डिनरी पीसीबी गोल्ड फिंगर-सर्वात सामान्य पीसीबी गोल्ड फिंगर, क्षैतिज किंवा अगदी ॲरेसह. पीसीबी पॅडची लांबी, रुंदी आणि जागा समान असते.
पीसीबी सोन्याचे बोट
2. असमान PCB गोल्ड फिंगर-PCB पॅड्सची रुंदी समान असते परंतु लांबी भिन्न असते आणि कधीकधी जागा भिन्न असते.
काही PCB साठी, सोन्याचे बोट इतरांपेक्षा लहान असण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे. अशा पीसीबीचे सर्वात समर्पक उदाहरण म्हणजे मेमरी कार्ड रीडरसाठी पीसीबी, ज्यामध्ये लांब बोटाने जोडलेल्या उपकरणाने आधी लहान बोटाने जोडलेल्या उपकरणाला वीजपुरवठा करणे आवश्यक आहे.
3. सेगमेंटेड PCB गोल्ड फिंगर-PCB पॅड्सची लांबी भिन्न असते आणि सोन्याचे बोट सेगमेंट केलेले असते. खंडित सोन्याच्या बोटांची लांबी भिन्न असते आणि त्यांपैकी काही एकाच PCB च्या एकाच बोटात रेषेच्या बाहेर असतात. हा पीसीबी जलरोधक आणि मजबूत इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांसाठी योग्य आहे.
खंडित पीसीबी सोन्याचे बोट
दुसरे, PCB गोल्ड फिंगर गोल्ड प्लेटिंग तपशीलवार ट्यूटोरियल
1. इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग आणि सोन्याचे विसर्जन (ENIG) या प्रकारचे सोने इलेक्ट्रोप्लेटिंग सोन्यापेक्षा अधिक किफायतशीर आणि वेल्ड करणे सोपे आहे, परंतु त्याची मऊ आणि पातळ रचना (सामान्यतः 2-5u ") ENIG सर्किटच्या ग्राइंडिंग प्रभावासाठी अयोग्य बनवते. बोर्ड घालणे आणि काढणे.
2. इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड या प्रकारचे सोने घन (कठीण) आणि जाड (सामान्यतः 30u ") असते, त्यामुळे ते पीसीबीच्या अपघर्षक प्रभावासाठी अधिक योग्य असते. सोन्याचे बोट वेगवेगळ्या सर्किट बोर्डांना एकमेकांशी संवाद साधण्यास सक्षम करते. वीज पुरवठ्यापासून उपकरणे किंवा उपकरणे, दिलेल्या आदेशाची अंमलबजावणी करण्यासाठी अनेक संपर्कांमध्ये सिग्नल प्रसारित केले जाणे आवश्यक आहे.
इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड कमांड दाबल्यानंतर, सिग्नल एक किंवा अधिक सर्किट बोर्ड दरम्यान प्रसारित केला जाईल आणि नंतर वाचला जाईल. उदाहरणार्थ, तुम्ही मोबाइल डिव्हाइसवर रिमोट कमांड दाबल्यास, तुमच्या PCB-सक्षम डिव्हाइसवरून सिग्नल जवळच्या किंवा रिमोट मशीनवर पाठविला जाईल, जो त्याच्या स्वत: च्या सर्किट बोर्डद्वारे सिग्नल प्राप्त करेल.
3. PCB ची गोल्ड फिंगर इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया काय आहे?
येथे एक उदाहरण आहे. PCB गोल्ड फिंगरला हार्ड गोल्ड प्लेटिंग करण्याची प्रक्रिया खालीलप्रमाणे आहे:
1) निळ्या गोंदाने झाकून ठेवा. PCB गोल्ड फिंगर पॅड व्यतिरिक्त ज्याला कडक सोन्याचे प्लेटिंग आवश्यक आहे, इतर PCB पृष्ठभाग निळ्या गोंदाने झाकलेले आहेत. आणि आम्ही प्रवाहकीय स्थिती बोर्डच्या दिशेशी एकरूप करतो.
2) PCB पॅडच्या तांब्याच्या पृष्ठभागावरील ऑक्साईडचा थर काढून टाकणे आम्ही PCB पॅडच्या पृष्ठभागावरील ऑक्साईडचा थर सल्फ्यूरिक ऍसिडने धुतो, आणि नंतर तांब्याचा पृष्ठभाग पाण्याने धुतो. त्यानंतर, आम्ही पीसीबी पॅड पृष्ठभाग आणखी स्वच्छ करण्यासाठी पीसतो. पुढे, आम्ही तांबे पृष्ठभाग स्वच्छ करण्यासाठी पाणी आणि डीआयोनाइज्ड पाणी वापरतो.
3) तांब्याच्या पृष्ठभागावर इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग 3)पीसीबी पॅड निकेल लेयर इलेक्ट्रोप्लेट करण्यासाठी आम्ही साफ केलेल्या सोन्याच्या बोट पॅडच्या पृष्ठभागावर विद्युतीकरण करतो. पुढे, निकेल-प्लेटेड पॅडची पृष्ठभाग साफ करण्यासाठी आम्ही पाणी आणि डीआयोनाइज्ड पाणी वापरतो.
4) त्या निकेल-प्लेटेड पीसीबी पॅडवर सोने इलेक्ट्रोप्लेट करा आम्ही निकेल-प्लेटेड पीसीबी पॅडच्या पृष्ठभागावर सोन्याचा थर इलेक्ट्रोप्लेट करण्यासाठी विद्युतीकरण करतो. आम्ही उर्वरित सोन्याचा पुनर्वापर करतो. मग आम्ही अजूनही सोनेरी बोटाची पृष्ठभाग स्वच्छ करण्यासाठी प्रथम पाणी आणि नंतर डीआयोनाइज्ड पाणी वापरतो.
5) निळा गोंद काढा. आता, पीसीबीच्या सोन्याच्या बोटांना कडक सोन्याचे प्लेटिंग पूर्ण झाले आहे. मग आम्ही निळा गोंद काढून टाकतो आणि पीसीबी उत्पादनाच्या पायऱ्या सोल्डर मास्क प्रिंटिंगपर्यंत चालू ठेवतो.
पीसीबी गोल्ड फिंगर वरीलवरून हे लक्षात येते की पीसीबी गोल्ड फिंगरची प्रक्रिया क्लिष्ट नाही. तथापि, फक्त काही पीसीबी कारखाने पीसीबीची सुवर्ण बोट प्रक्रिया स्वतः पूर्ण करू शकतात.
तिसरे, पीसीबी सोन्याच्या बोटाचा वापर
1. एज कनेक्टर जेव्हा सहाय्यक PCB मुख्य मदरबोर्डशी जोडलेले असते, तेव्हा ते PCI, ISA किंवा AGP स्लॉट सारख्या अनेक मदर स्लॉटपैकी एकाद्वारे पूर्ण होते. या स्लॉट्सद्वारे, गोल्डफिंगर परिधीय उपकरणे किंवा अंतर्गत कार्ड आणि स्वतः संगणक यांच्यामध्ये सिग्नल आयोजित करते. PCB वरील PCI पोर्ट स्लॉटच्या काठावरील कनेक्टर सॉकेट प्लास्टिकच्या बॉक्सने वेढलेले असते ज्याची एक बाजू उघडी असते आणि लांब काठाच्या एका किंवा दोन्ही टोकांना पिन असतात. सामान्यतः, कनेक्टरमध्ये योग्य डिव्हाइस प्रकार प्लग इन केला आहे याची खात्री करण्यासाठी ध्रुवीयतेसाठी अडथळे किंवा खाच असतात. सॉकेटची रुंदी कनेक्टिंग प्लेटच्या जाडीनुसार निवडली जाते. सॉकेटच्या दुसऱ्या बाजूला रिबन केबलला जोडलेले इन्सुलेटेड छेदन कनेक्टर असते. मदरबोर्ड किंवा कन्या कार्ड देखील दुसऱ्या बाजूला कनेक्ट केले जाऊ शकते.
कार्ड एज कनेक्टर 2 आणि स्पेशल ॲडॉप्टर गोल्डन फिंगर पर्सनल कॉम्प्युटरमध्ये अनेक परफॉर्मन्स एन्हांसमेंट फंक्शन्स जोडू शकतात. मदरबोर्डचा सहाय्यक PCB अनुलंब घातल्याने, संगणक वर्धित ग्राफिक्स आणि हाय-फिडेलिटी ध्वनी प्रदान करू शकतो. कारण ही कार्डे क्वचितच जोडलेली असतात आणि स्वतंत्रपणे पुन्हा जोडलेली असतात, सोन्याची बोटे सहसा कार्डांपेक्षा अधिक टिकाऊ असतात. विशेष अडॅप्टर
3. बाह्य कनेक्शन संगणक स्टेशनमध्ये जोडलेली परिधीय उपकरणे PCB गोल्ड बोट्सद्वारे मदरबोर्डशी जोडली जातात. स्पीकर, सबवूफर, स्कॅनर, प्रिंटर आणि मॉनिटर हे सर्व संगणक टॉवरच्या मागे विशिष्ट स्लॉटमध्ये प्लग केलेले आहेत. या बदल्यात, हे स्लॉट मदरबोर्डशी जोडलेल्या पीसीबीशी जोडलेले आहेत.
चौथे, पीसीबी सोन्याचे बोट डिझाइन
1. छिद्रातून प्लेट सोन्याचे बोट पीसीबीपासून दूर असावे.
2. पीसीबी बोर्ड ज्यांना वारंवार प्लग आणि अनप्लग करणे आवश्यक आहे, सोन्याच्या बोटाचा पोशाख प्रतिरोध वाढवण्यासाठी सोन्याच्या बोटाला सामान्यतः कठोर सोन्याचे प्लेटिंग आवश्यक आहे. जरी इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंगचा वापर सोन्याचा अवक्षेप करण्यासाठी केला जाऊ शकतो आणि ते कठोर सोन्यापेक्षा अधिक किफायतशीर आहे, परंतु त्याची पोशाख प्रतिरोधक क्षमता कमी आहे.
3. सोन्याचे बोट चेंफर केलेले असणे आवश्यक आहे, साधारणपणे 45, आणि इतर कोन जसे की 20 आणि 30. जर डिझाइनमध्ये चेंफर नसेल, तर एक समस्या आहे. खालील आकृतीत दर्शविल्याप्रमाणे, बाण 45 चेम्फर दर्शवितो:
सोनेरी बोटाचा चेंफर कोन 45 आहे
4. सोनेरी बोटाला संपूर्णपणे वेल्डेड आणि खिडकी लावणे आवश्यक आहे आणि पिन स्टीलच्या जाळीने उघडण्याची आवश्यकता नाही.
5. सोल्डर पॅड आणि सिल्व्हर पॅडमधील किमान अंतर 14 मिली आहे. पॅड हे सोन्याच्या बोटाच्या स्थितीपासून 1 मिमी पेक्षा जास्त अंतरावर असण्याची शिफारस केली जाते, ज्यामध्ये पॅडचा समावेश आहे.
6. सोनेरी बोटाच्या पृष्ठभागावर तांबे लावू नका.
7. सोनेरी बोटाच्या आतील लेयरच्या सर्व थरांना तांबे कापून टाकणे आवश्यक आहे. सामान्यतः, तांब्याची रुंदी 3 मिमी असते आणि अर्ध्या बोटाने तांबे आणि पूर्ण-बोट कापता येतात. PCIE डिझाइनमध्ये, सोनेरी बोटाच्या तांब्याला पूर्णपणे काढून टाकण्याची आवश्यकता असल्याची चिन्हे आहेत. सोनेरी बोटाचा प्रतिबाधा कमी आहे, आणि तांबे कापणे (बोटाखाली) सोनेरी बोट आणि प्रतिबाधा रेषेतील प्रतिबाधा फरक कमी करू शकते, जे ESD साठी देखील फायदेशीर आहे.
